薄片厚度測(cè)試儀 復(fù)合材料測(cè)厚儀

 HP-CHY-G薄膜測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量原理，嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行測(cè)量，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專(zhuān)業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

技術(shù)特征

◎測(cè)量頭自動(dòng)升降，避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

◎微電腦控制、大液晶顯示

◎手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式，更方便客戶(hù)選擇

◎配備微型打印機(jī)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果

◎測(cè)厚儀自動(dòng)保存最多100組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印

◎標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶(hù)快速標(biāo)定設(shè)備

薄片厚度測(cè)試儀 復(fù)合材料測(cè)厚儀

測(cè)試原理

HP-CHY-G薄膜測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量原理，截取一定尺寸的式樣；通過(guò)控制面板按鈕，調(diào)節(jié)測(cè)量頭降落于式樣之上；依靠?jī)蓚€(gè)接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過(guò)傳感器測(cè)得的數(shù)值測(cè)量材料的厚度。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。