高低溫氣流溫度沖擊系統(tǒng)適配封裝熱沖擊模擬

高低溫氣流溫度沖擊系統(tǒng)適配封裝熱沖擊模擬

　　thermal 熱流儀在芯片可靠性測試中有著一定的應(yīng)用，能在多種測試場景發(fā)揮作用，同時具備多項(xiàng)優(yōu)勢，以下是具體介紹：

　　一、芯片可靠性測試的核心挑戰(zhàn)

　　隨著芯片制程進(jìn)入3nm以下及封裝（如3D IC、Chiplet）技術(shù)的普及，芯片可靠性測試面臨更高要求：

　　嚴(yán)苛溫度耐受性：芯片需在-55℃~150℃范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，且需承受快速溫變帶來的熱應(yīng)力。

　　局部熱點(diǎn)風(fēng)險：高密度封裝下，功率芯片（如CPU、GPU）的局部溫度易引發(fā)電遷移或熱失效。

　　測試效率與成本：傳統(tǒng)溫箱測試周期長，難以滿足快速迭代需求。

　　二、Thermal熱流儀在芯片測試中的核心應(yīng)用

　　1. 溫度循環(huán)測試（Temperature Cycling）

　　測試目標(biāo)：驗(yàn)證芯片在嚴(yán)苛溫度交替下的機(jī)械穩(wěn)定性（如焊點(diǎn)疲勞、分層缺陷）。

　　技術(shù)方案：熱流儀以50℃/min速率循環(huán)切換-55℃~125℃，模擬芯片在汽車電子或工業(yè)環(huán)境下的壽命。

　　2. 高溫老化測試（Burn-in）

　　測試目標(biāo)：篩選早期失效芯片，提升量產(chǎn)良率。

　　技術(shù)方案：熱流儀在125℃下對芯片施加額定電壓，，加速電遷移與氧化失效。

　　3. 熱阻測試（Thermal Resistance, Rth）

　　測試目標(biāo)：量化芯片結(jié)溫（Tj）與環(huán)境溫度（Ta）的熱傳導(dǎo)效率。

　　技術(shù)方案：熱流儀結(jié)合紅外熱像儀與熱電偶，實(shí)時監(jiān)測結(jié)溫并計(jì)算。

　　4. 熱沖擊測試（Thermal Shock）

　　測試目標(biāo)：驗(yàn)證芯片在溫變下的抗裂性（如陶瓷封裝、硅通孔TSV結(jié)構(gòu)）。

　　技術(shù)方案：熱流儀加熱實(shí)現(xiàn)-75℃→150℃切換，模擬芯片在航天器進(jìn)出大氣層的嚴(yán)苛環(huán)境。