在刻蝕鍍膜車(chē)間中，Chiller通過(guò)純水循環(huán)控溫系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)0.5℃高精度冷卻，其技術(shù)方案圍繞傳感器優(yōu)化、熱交換效率、動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法展開(kāi)：

　　一、純水循環(huán)控溫系統(tǒng)架構(gòu)

　　1、雙循環(huán)獨(dú)立控溫

　　主循環(huán)：采用去離子水+乙二醇混合液作為冷卻介質(zhì)，通過(guò)板式換熱器與刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)進(jìn)行熱交換。

　　次級(jí)循環(huán)：集成微型熱管陣列，對(duì)高溫區(qū)域（如離子源、靶材）進(jìn)行局部強(qiáng)化冷卻，溫差控制±0.3℃。

　　2、密閉式純水設(shè)計(jì)

　　電導(dǎo)率監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)檢測(cè)循環(huán)水電導(dǎo)率，自動(dòng)觸發(fā)樹(shù)脂交換程序。

　　壓力梯度管理：通過(guò)變頻泵調(diào)節(jié)流速，確保腔體內(nèi)各點(diǎn)水壓波動(dòng)。

　　二、0.5℃精度實(shí)現(xiàn)路徑

　　1、傳感器融合技術(shù)

　　冗余測(cè)溫：在進(jìn)水口、出水口、刻蝕腔體內(nèi)部分別布置鉑電阻傳感器+紅外熱像儀，數(shù)據(jù)融合后控溫精度提升。

　　自校準(zhǔn)機(jī)制：每24小時(shí)自動(dòng)進(jìn)行冰點(diǎn)校準(zhǔn)，消除傳感器漂移誤差。

　　2、動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法

　　PID+前饋控制：基于歷史數(shù)據(jù)建立溫度預(yù)測(cè)模型，在刻蝕功率變化前0.5秒預(yù)調(diào)整Chiller功率。

　　模糊邏輯優(yōu)化：對(duì)非線性熱負(fù)載（如鍍膜過(guò)程中的等離子體脈沖）進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，響應(yīng)速度提升3倍。

　　三、工藝穩(wěn)定性提升驗(yàn)證

　　1、刻蝕均勻性改善

　　硅槽測(cè)試：在晶圓刻蝕中，線寬均勻性提升。

　　深寬比控制：在TSV刻蝕中，深寬比提升。

　　2、鍍膜缺陷率降低

　　ALD工藝：在200℃沉積Al?O?薄膜時(shí)，顆粒污染密度降低。

　　應(yīng)力控制：通過(guò)溫度梯度管理，薄膜內(nèi)應(yīng)力降低。

　　四、國(guó)內(nèi)設(shè)備商創(chuàng)新方案

　　冠亞恒溫Chiller采用多通道獨(dú)?控溫，可以具備單獨(dú)的溫度范圍、冷卻加熱能?、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等，采?獨(dú)?的兩套系統(tǒng)，根據(jù)所需的溫度范圍選擇采?蒸汽壓縮制冷，或者采?ETCU?壓縮機(jī)換熱系統(tǒng)，系統(tǒng)可通?膨脹罐、冷凝器、冷卻?系統(tǒng)等，可以有效減少設(shè)備尺?，減少操作步驟。

刻蝕鍍膜車(chē)間用Chiller通過(guò)純水循環(huán)+傳感器融合+動(dòng)態(tài)算法的技術(shù)組合，系統(tǒng)性解決刻蝕鍍膜工藝中的溫度波動(dòng)問(wèn)題，助力半導(dǎo)體制造降本增效。