制藥膠體磨是常用于制藥行業(yè)的粉碎工藝，通過(guò)將固體顆粒懸浮在液體介質(zhì)中進(jìn)行研磨，以達(dá)到細(xì)化顆粒、增加比表面積的目的，基于“碰撞磨損”和“剪切破碎”的機(jī)制。當(dāng)顆粒懸浮在流體中時(shí)，流體會(huì)對(duì)顆粒施加一個(gè)力，將其帶到與流體流動(dòng)方向相反的方向，這個(gè)力被稱為“拖曳力”。此外，由于流體流動(dòng)速度不同，會(huì)在不同顆粒間產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，從而對(duì)顆粒之間施加剪切力。
在膠體磨裝置中，由轉(zhuǎn)子和固定子兩個(gè)部分組成的研磨系統(tǒng)非常重要。轉(zhuǎn)子通常具有刀片、翼片和凹槽等結(jié)構(gòu)，固定子則具有相應(yīng)的槽形結(jié)構(gòu)，兩者之間形成一道縫隙。當(dāng)轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，固定子將液體顆粒吸引到縫隙內(nèi)，通過(guò)強(qiáng)烈的碰撞和剪切效果使顆粒間發(fā)生相互摩擦，從而達(dá)到破碎和細(xì)化的目的。
膠體磨的原理還涉及兩個(gè)重要參數(shù)，即“剪切切線速度”和“剪切切線壓力”。剪切切線速度是指轉(zhuǎn)子與固定子表面之間相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)的速度，其大小取決于轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速和縫隙的大小。而剪切切線壓力則與轉(zhuǎn)子的功率以及轉(zhuǎn)子和固定子之間的距離有關(guān)。
制藥膠體磨的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括：
1.藥物制劑：用于納米藥物制劑的研發(fā)和制備，通過(guò)粉碎、混合和均質(zhì)化等過(guò)程，將藥物顆粒尺寸控制在納米尺度，以提高藥物的生物利用度和療效。
2.高效分散：可以將藥物活性成分均勻地分散在制劑系統(tǒng)中，以確保藥物的均勻分布和穩(wěn)定性。
3.轉(zhuǎn)化技術(shù)：還可用于制備具有特殊性質(zhì)的藥物制劑，如納米乳液、納米膠囊和納米凝膠等，以滿足特定的治療需求。
4.非晶型轉(zhuǎn)變：可以通過(guò)機(jī)械力和摩擦力，將藥物固態(tài)形態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷?，以提高藥物的生物可利用性和溶解度?br />
5.速溶技術(shù)：制備速溶制劑，將藥物粉末細(xì)化成微米級(jí)顆粒，以增加其表面積，從而加快藥物的溶解速度和吸收速度。
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