電子膠的灌封一般分手工灌封和機器灌封兩種方式，手工灌封一般是用量較小或實驗時使用，機器灌封即采用灌封機，具有保證灌封質量、提高工作效率、改善工作環(huán)境等優(yōu)點。
手工灌封
1、先準備容器(金屬等材質，容器大小根據用量)、電爐、溫度計、攪拌工具。
2、把黑膠放入容器，為加速熔化，可分割成小塊，放在電爐上加熱，加熱過程中翻動、攪拌黑膠，使之在熔化后均勻受熱。
3、同時控制溫度，在達到相應灌封溫度時，停止加熱。
4、封灌均勻后，將線路板嵌入殼體，使線路板背面的焊點*浸沒在黑膠中。
5、封灌完畢后，放上蓋子，讓黑膠自然冷卻。
機器灌封
原理：硅膠主要由加熱系統(tǒng)、攪拌系統(tǒng)、保溫系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)組成。具有保證封灌質量、提高工作效率、改善工作環(huán)境等特點。使灌膠工作更方便、更簡單、更靈活。
1、定量的黑膠通過灌膠機的上料口投入機器。(*次使用時先開機，使黑膠機先預熱到120℃—140℃黑膠投入避免過多)，并設定加熱溫度。
2、灌膠機開始加熱，自動的攪拌，使之受熱均勻，避免了黑膠的老化與沉淀。
3、灌封時根據不同的品種硅膠，調節(jié)灌封溫度，由出口閥出料并直接灌封。
13
