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芯片氣體沖擊熱流儀提供封裝控溫解決方案

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參考價 149875
訂貨量 1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號 FLTZ-208
  • 品牌 冠亞恒溫
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 無錫市

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更新時間:2025-03-25 13:10:23瀏覽次數(shù):55

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地 國產(chǎn) 產(chǎn)品大小 小型
產(chǎn)品新舊 全新 結(jié)構(gòu)類型 密封式,立式
結(jié)構(gòu)類型 密封式,立式 溫度 低溫冷水機
【無錫冠亞】是一家專注提供高低溫控溫解決方案的設(shè)備廠家,公司主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀(熱流儀)、chiller、超低溫制冷機、高低溫測試機機、高低溫沖擊箱等各種為通訊、光模塊、集成電路芯片等領(lǐng)域的可靠性測試提供整套溫度環(huán)境解決方案。芯片氣體沖擊熱流儀提供封裝控溫解決方案

詳細(xì)介紹


芯片氣體沖擊熱流儀提供封裝控溫解決方案


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  熱流儀 Thermal system 在環(huán)境模擬測試中具有多種功能,可應(yīng)用于多個領(lǐng)域,以下是熱流儀 Thermal system的技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用介紹:

  一、熱流儀的核心功能與技術(shù)優(yōu)勢

  熱流儀通過高速氣流循環(huán)與準(zhǔn)確溫控技術(shù),模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境(-55~300℃),滿足多行業(yè)復(fù)雜測試需求,其核心優(yōu)勢包括:

  快速溫變:溫變速率30/min,縮短測試周期。

  高精度控溫:PID+模糊算法實現(xiàn)±0.5℃精度,確保數(shù)據(jù)可靠性。

  多功能集成:支持溫濕度耦合、振動疊加等復(fù)合環(huán)境模擬。

  二、典型應(yīng)用場景與解決方案

  1. 航空航天材料驗證

  測試需求:模擬高空低溫(-55℃)與再入高溫(225℃)交替環(huán)境,驗證熱防護材料抗熱震性能。

  應(yīng)用案例:某航天器隔熱瓦測試中,熱流儀以30/min速率循環(huán)切換溫度,循環(huán)后材料無分層、開裂,熱導(dǎo)率保持。

  2. 汽車電子可靠性測試

  測試需求:驗證車載ECU、傳感器在-40~125℃嚴(yán)苛溫度下的功能穩(wěn)定性。

  應(yīng)用案例:某車企使用熱流儀模擬環(huán)境,連續(xù)測試,ECU通信故障率降低。

  3. 新能源電池?zé)釣E用測試

  測試需求:模擬電池包在高溫(150℃)與低溫(-40℃)沖擊下的熱失控風(fēng)險。

  應(yīng)用案例:某固態(tài)電池廠商通過熱流儀觸發(fā)局部過熱(升溫速率50/min),準(zhǔn)確定位熱失控臨界點。

  4. 材料耐候性評估

  測試需求:模擬材料在溫差(-30~70℃)與濕度變化下的老化性能。

  應(yīng)用案例:某光伏玻璃經(jīng)溫濕度循環(huán)測試后,透光率衰減,強度保持率高。

  5. 消費電子環(huán)境測試

  測試需求:驗證智能手機、可穿戴設(shè)備在嚴(yán)苛溫度(-20~60℃)下的續(xù)航與功能穩(wěn)定性。



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