詳細(xì)介紹
無錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)的典型應(yīng)用:
高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制;
小型恒溫控制系統(tǒng)、
蒸餾系統(tǒng)控溫、
材料低溫高溫老化測試、
組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、
半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、
真空室制冷加熱恒溫控制。
型號 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
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介質(zhì)溫度范圍 | -30℃~180℃ | -40℃~180℃ | -40℃~200℃ | |
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器 | |||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | |||
溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | |||
程序編輯 | 可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟 | |||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | |||
物料溫度反饋 | PT100 | |||
溫度反饋 | 設(shè)備進(jìn)口溫度、設(shè)備出口溫度、反應(yīng)器物料溫度(外接溫度傳感器)三點(diǎn)溫度 | |||
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | |||
反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | |||
加熱功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
-5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
-20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
-35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
循環(huán)泵流量、壓力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
壓縮機(jī) | 海立/泰康/思科普 | |||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | |||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | |||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄 | |||
安全防護(hù) | 具有自我診斷功能;冷凍機(jī)過載保護(hù);高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||
制冷劑 | R-404A/R507C | |||
接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
水冷型 W 溫度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
正壓防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
標(biāo)配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
電源 | AC 220V 50HZ 2.9kW(max) | AC 220V 50HZ 3.3kW(max) | AC380V 50HZ 4.5kW(max) | |
外殼材質(zhì) | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
選配 | 正壓防爆 后綴加PEX | |||
選配 | 可選配以太網(wǎng)接口,配置電腦操作軟件 | |||
選配 | 選配外置觸摸屏控制器,通信線距離10M | |||
選配電源 | 100V 50HZ單相,110V 60HZ 單相,230V 60HZ 單相, 220V 60HZ 三相,440V~460V 60HZ 三相 |
半導(dǎo)體控溫Chiller,因其高精度、寬溫度范圍以及快速響應(yīng)等特性,在多個領(lǐng)域和場景中都有廣泛的應(yīng)用。具體來說,冠亞恒溫半導(dǎo)體控溫Chiller適用于以下場景:
?1、晶圓制造?:在晶圓制造過程中,需要對制造環(huán)境進(jìn)行準(zhǔn)確的溫度控制,以確保制造出的芯片質(zhì)量穩(wěn)定。半導(dǎo)體Chiller能夠提供穩(wěn)定的低溫或恒溫環(huán)境,滿足晶圓制造的高精度要求。
?2、芯片封裝測試?:芯片封裝和測試階段同樣需要準(zhǔn)確的溫度控制。半導(dǎo)體Chiller能夠模擬各種工作條件下的溫度環(huán)境,幫助測試人員驗(yàn)證芯片的性能和可靠性。
?3、可靠性測試?:在電子元器件的可靠性測試中,常常需要在惡劣溫度條件下進(jìn)行測試,以評估元器件的性能和壽命。半導(dǎo)體Chiller能夠提供從低溫到高溫的廣泛溫度范圍,滿足這些測試的需求。
?4、性能驗(yàn)證?:對于某些特定應(yīng)用領(lǐng)域的電子元器件(如航空航天、汽車電子等),需要在特定溫度條件下進(jìn)行性能驗(yàn)證。半導(dǎo)體Chiller能夠準(zhǔn)確控制溫度,確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
?5、材料研究?:在材料科學(xué)領(lǐng)域,研究人員常常需要研究材料在不同溫度下的物理和化學(xué)性質(zhì)。半導(dǎo)體Chiller能夠提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境,支持這些研究工作的進(jìn)行。
?6、生物醫(yī)學(xué)研究?:在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,一些實(shí)驗(yàn)和測試需要在特定的溫度條件下進(jìn)行。半導(dǎo)體Chiller能夠準(zhǔn)確控制溫度,為生物醫(yī)學(xué)研究提供必要的實(shí)驗(yàn)條件。
半導(dǎo)體控溫Chiller在多個行業(yè)中發(fā)揮著作用,能夠提供穩(wěn)定可靠的溫控環(huán)境,確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和可靠性。
Chiller溫度流量壓力控制系統(tǒng) 冷熱一體機(jī)
Chiller溫度流量壓力控制系統(tǒng) 冷熱一體機(jī)