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ZXQ-2S型 單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機(22mm、30mm、40mm、45mm、50mm)

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更新時間:2025-03-26 08:29:49瀏覽次數(shù):26

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產(chǎn)品簡介

ZXQ-2S型單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機(22mm、30mm、40mm、45mm、50mm)產(chǎn)品簡介ProductintroductionZXQ-2S型單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機(鑲埋機/鑲樣機),是磨拋前的一道工序,對于微小并不易手拿的試樣進行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作

詳細介紹

ZXQ-2S型 單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機(22mm、30mm、40mm、45mm、50mm)

ZXQ-2S_副本.jpg


產(chǎn)品簡介 Product introduction


ZXQ-2S型 單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機(鑲埋機/鑲樣機),是磨拋前的一道工序,對于微小并不易手拿的試樣進行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。

ZXQ-2S型 單工位水冷自動金相巖相試樣鑲嵌機,是為滿足批量、快速、精密制樣而設(shè)計的臺式智能型金相鑲嵌機。本機能自動加溫、加壓,到了壓制成形后自動停機卸壓,自動控溫,自動鑲嵌,程控式智能操作(溫度、時間、冷卻等)。適用于所有材料(熱固性和熱塑性)的熱鑲嵌,并可根據(jù)實際情況選擇合適的制樣規(guī)格,也可選購可更換鋼模套機型。本機配備3種規(guī)格Φ22mm、Φ30mm、Φ40mm、45mm、50mm(可更換鋼模套型φ22mm、φ30mm、φ40mm、45mm、50mm)。

對金相巖相試樣進行分析,鑲嵌是試樣制備的道工序,尤其對于一些不易手拿的微小的樣品、形狀不規(guī)則的樣品或需進行自動磨、拋的樣品,試樣制備前進行鑲嵌是重要的工序。

ZXQ-2S型 單工位自動水冷金相巖相試樣鑲嵌機,是一款的全自動樣品鑲嵌設(shè)備??蓪﹁偳度^程進行程序控制。實現(xiàn)了對加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作。ZXQ-2S型自動金相巖相試樣鑲嵌機已將鑲嵌程序進行固化,尤其適用于熱固性材料,如電玉粉、膠木粉等材料。

本機具有一機多頭的特點,可以方便的通過更換鋼模套,自由選擇φ22、φ30、φ40、φ45、φ50等各鑲嵌尺寸。因此具有廣泛的適用性。使用ZXQ-2S型 單工位自動水冷金相巖相試樣鑲嵌機,使您的制樣工作更輕松更省力,鑲嵌質(zhì)量更好更穩(wěn)定。


工作環(huán)境 Work environment


1、海拔高度不超過1000米;

2、周圍介質(zhì)溫度不高于+40℃,及不低于-10℃;

3、空氣在相對濕度不大于85%(在20℃時);

4、周圍沒有導電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體;

5、沒有明顯的振動和顛簸;


性能特點 Performance characteristics


本機配有智能型數(shù)字顯示溫控器,能自動溫控,設(shè)定溫度與實際溫度均有顯示,溫度傳感器采用熱電偶。本機具有高靈敏度、高精度、溫度顯示,易觀察又易操作等優(yōu)點。每件試樣鑲嵌約10分鐘。本機能自動加溫、加壓,到了壓制成形后自動停機卸壓,自動升降,自動控溫。注:只限于熱固性材料(如電玉粉、膠木粉之類)。

1、單制樣鑲嵌室;

2、自動鑲嵌;

3、自動加壓/卸壓;

4、自動控

5、自動升降;

6、時間任意設(shè)定;

7、大屏幕液晶屏顯;

8、,安全穩(wěn)定;

9、多種樣式可供選擇(22mm、30mm、45mm);

10、直供水冷卻,可快速循環(huán)制樣;


技術(shù)指標 Technical indicators



序號型號ZXQ-2S(Φ22mm、Φ30mm、Φ40mm、Φ45mmΦ50mm)
1試樣壓制規(guī)格Φ22 / Φ30 / Φ40 / Φ45 / Φ50mm
2機身材質(zhì)塑鋼
3機臺形式
臺式
4鑲嵌室
單試樣鑲嵌室
5鑲嵌方式自動
6加卸壓方式
自動
7
溫度控制自動
8試樣升降自動
9冷卻系統(tǒng)直供水冷卻
10加熱器規(guī)格650W
11溫度范圍0-200℃
12壓力范圍自動控制
13加熱時間0-99min99s任意設(shè)定
14電源總功率1000W
15外形尺寸
380X350X420mm
16電壓220V/50HZ
17重量50kg


標準配置 Standard configuration



序號

名稱

數(shù)量

1

主機

一臺

2

鋼模套

一套

3冷卻系統(tǒng)一套

4

電源線

一根

5

隨機文件

一套


選配附件 Optional accessories



品名

代碼

適用對象

熱鑲嵌料

HM1

日常制樣使用

磨去速度快

HM2

導電樣品

磨去速度中

HM3

保邊型,和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品

磨去速度慢

HM4

孔隙樣品等

磨去速度中

HM5

對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品

透明,磨去速度快

HM6

日常制樣使用

磨去速度快

HM7

鑲嵌料可溶解除去,樣品可從鑲嵌樣快中無損取出,適用樣品需回收的樣品

可溶解,透明

冷鑲嵌料CM1透 明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便(10分鐘固化),無需加熱、加壓,無需鑲嵌機
CM2透 明適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)

價格低,經(jīng)濟實用;固化時間:30分鐘

CM3透 明

發(fā)熱少,溫度低,可用于有機材料樣品

當和真空鑲嵌機配套使用時,鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細縫隙

屬環(huán)氧樹脂類固化時間:約3小時




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