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詳細(xì)介紹
XQ-1S型 手動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Product introduction
XQ-1S型 手動(dòng)水冷金相鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))，是磨拋前的一道工序，對(duì)于微小并不易手拿的試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。
XQ-1S型金相鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))具有智能溫控，定時(shí)設(shè)定和自動(dòng)水冷卻功能，適用于熱固性和熱塑性金相試樣的鑲嵌，該機(jī)性能優(yōu)于同類產(chǎn)品，是金相材料分析理想的設(shè)備。
工作環(huán)境 Work environment
1、海拔高度不超過1000米；
2、周圍介質(zhì)溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；
3、空氣在相對(duì)濕度不大于85%（在20℃時(shí)）；
4、周圍沒有導(dǎo)電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴(yán)重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；
5、沒有明顯的振動(dòng)和顛簸；
性能特點(diǎn) Performance characteristics
XQ-1S型 手動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)，本機(jī)系機(jī)械式鑲嵌機(jī)，旋轉(zhuǎn)機(jī)體外手輪，通過一對(duì)錐齒輪帶動(dòng)機(jī)體內(nèi)絲桿使壓制試樣的下模在鋼模套內(nèi)上下移動(dòng)，熱固性塑料連同鑲嵌的試樣在加熱條件下成形，試樣制備過程中的成形壓力由固定在機(jī)體內(nèi)的彈簧自動(dòng)補(bǔ)償，試樣壓制的壓力可由信號(hào)燈給以指示；可通過機(jī)身內(nèi)置的直供水冷卻系統(tǒng)快速對(duì)鋼模套進(jìn)行冷卻，以提高鑲嵌式樣的工作效率。
本機(jī)配有智能型數(shù)字顯示溫控器，能自動(dòng)溫控，設(shè)定溫度與實(shí)際溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機(jī)具有高靈敏度、高精度、溫度顯示，易觀察又易操作等優(yōu)點(diǎn)。每件試樣鑲嵌(用電玉粉)約12分鐘。
1、單制樣鑲嵌室；
2、手動(dòng)鑲嵌；
3、手動(dòng)加卸壓；
4、自動(dòng)溫控；
5、簡(jiǎn)單易操作；
6、液晶屏顯；
7、，安全穩(wěn)定；
8、多種樣式可供選擇；
技術(shù)指標(biāo) Technical indicators
| 序號(hào) | 型號(hào) | XQ-1S(Φ22mm) | XQ-1S(Φ30mm) | XQ-1S(Φ45mm) |
| 1 | 試樣壓制規(guī)格 | Φ22mm | Φ30mm | Φ45mm |
| 2 | 機(jī)身材質(zhì) | 塑鋼 | ||
| 3 | 機(jī)臺(tái)形式 | 臺(tái)式 | ||
| 4 | 鑲嵌室 | 單試樣鑲嵌室 | ||
| 5 | 鑲嵌方式 | 自動(dòng) | ||
| 6 | 加卸壓方式 | 手動(dòng) | ||
| 7 | 試樣升降 | 手動(dòng) | ||
| 8 | 冷卻系統(tǒng) | 直供水自動(dòng)水冷卻 | ||
| 9 | 加熱器規(guī)格 | 1100W | ||
| 10 | 溫度范圍 | 0-300℃ | ||
| 11 | 外形尺寸 | 340X340X400mm | ||
| 12 | 電壓 | 220V/50HZ | ||
| 13 | 重量 | 35kg | ||
標(biāo)準(zhǔn)配置 Standard configuration
序號(hào) | 名稱 | 數(shù)量 |
1 | 主機(jī) | 一臺(tái) |
2 | 鋼模套 | 一套 |
| 3 | 冷卻系統(tǒng) | 一套 |
4 | 電源線 | 一根 |
5 | 隨機(jī)文件 | 一套 |
選配附件 Optional accessories
品名 | 代碼 | 顏 色 | 適用對(duì)象 | 特 征 |
熱鑲嵌料 | HM1 | 黑 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 |
HM2 | 紅 色 | 導(dǎo)電樣品 | 磨去速度中 | |
HM3 | 綠 色 | 保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 | 磨去速度慢 | |
HM4 | 黃 色 | 孔隙樣品等 | 磨去速度中 | |
HM5 | 透 明 | 對(duì)檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 | 透明，磨去速度快 | |
HM6 | 白 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 | |
HM7 | 透 明 | 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 | 可溶解，透明 | |
| 冷鑲嵌料 | CM1 | 透 明 | 對(duì)熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所 | 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī) |
| CM2 | 透 明 | 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) | 價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用；固化時(shí)間：30分鐘 | |
| CM3 | 透 明 | 發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品 當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙 | 屬環(huán)氧樹脂類固化時(shí)間：約3小時(shí) |
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