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當(dāng)前位置：HORIBA 科學(xué)儀器事業(yè)部>>公司動態(tài)>>【邀請函】HORIBA 攜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料表征及制程監(jiān)控解決方案誠邀您出席SEMICON CHINA | 3月20-22日·上海
【邀請函】HORIBA 攜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料表征及制程監(jiān)控解決方案誠邀您出席SEMICON CHINA | 3月20-22日·上海
SEMICON CHINA 是全球較大規(guī)模的半導(dǎo)體年度盛會。HORIBA 將攜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料表征及制程監(jiān)控解決方案出席本次展會，歡迎各位專家學(xué)者蒞臨交流。
HORIBA
材料表征核心技術(shù)
材料表征核心技術(shù)
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| 顆粒分析 | 橢圓偏振 | 拉曼光譜 | 輝光放電 |
HORIBA
材料表征解決方案
材料表征解決方案
| • 應(yīng)力表征 • 缺陷表征 • 雜質(zhì)定量 • 薄膜厚度 • 光學(xué)常數(shù) | • 元素隨深度分布 • CMP 顆粒表征 • 硅片中氧含量 • 污染物分析 • ...... |
除半導(dǎo)體材料表征技術(shù)之外，HORIBA 還提供一系列制程監(jiān)控技術(shù)，為半導(dǎo)體行業(yè)賦能。
本方案融合材料表征與制程監(jiān)控，旨在解決半導(dǎo)體行業(yè)在研發(fā)和生產(chǎn)中面臨的不同挑戰(zhàn)，幫助您獲得最佳性能的產(chǎn)品。
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HORIBA
半導(dǎo)體行業(yè)解決方案
半導(dǎo)體行業(yè)解決方案
相關(guān)技術(shù)
光譜學(xué)分析：通過紫外、可見和近紅外光譜分析材料
顆粒分析：測量顆粒的粒徑、數(shù)量、分子量
紅外分析：實(shí)時(shí)監(jiān)測氣體組分
氣體流量控制：實(shí)時(shí)測量和控制流體流動的技術(shù)
液體分析：測量液體成分或特性的技術(shù)，如pH值，鹽度，酸度和堿度
相關(guān)工藝
材料表征、清洗、沉積、光刻工藝、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、工廠設(shè)施、封裝
想要獲取更全面的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)解決方案，歡迎您至我司展位，與技術(shù)專家現(xiàn)場溝通交流。
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SEMICON CHINA
展會信息
展會信息
活動時(shí)間
3月20-22日
3月20-22日
活動地點(diǎn)
上海新國際博覽中心
上海新國際博覽中心
展臺編號
N2-2409
N2-2409
SEMICON CHINA
注冊好禮
注冊好禮
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OPENDAY
3月23日 專家論壇
3月23日 專家論壇
為了提供國內(nèi)外技術(shù)專家、前端企業(yè)深入交流的平臺，HORIBA 于2024 年 3 月 23 日舉辦“HORIBA 開放日|半導(dǎo)體材料表征主題研討會“，針對光刻膠、寬禁帶材料和掩膜等產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，探討技術(shù)前沿，共謀行業(yè)發(fā)展！
誠邀您參加！
HORIBA 集團(tuán)·科學(xué)儀器事業(yè)部
致力于為科研及工業(yè)用戶提供先進(jìn)的檢測和分析工具及解決方案。如：光學(xué)光譜、分子光譜、元素分析、材料表征及表面分析等先進(jìn)檢測技術(shù)。結(jié)合旗下具有201年發(fā)展歷史的 Jobin Yvon 光學(xué)光譜技術(shù)，今天 HORIBA 的高品質(zhì)科學(xué)儀器已經(jīng)成為全球科研、各行業(yè)研發(fā)及質(zhì)量控制的優(yōu)先選擇。