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當(dāng)前位置：HORIBA 科學(xué)儀器事業(yè)部>>公司動(dòng)態(tài)>>【邀請(qǐng)函】誠(chéng)邀蒞臨！2023 SEMICON CHINA | 6月29日 -7月1日·上海
【邀請(qǐng)函】誠(chéng)邀蒞臨！2023 SEMICON CHINA | 6月29日 -7月1日·上海
SEMICON CHINA是全球較大規(guī)模的半導(dǎo)體年度盛會(huì)，旨在助力中國(guó)半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。2023年SEMICON CHINA將于6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，HORIBA也將攜最新半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)解決方案出席本次展會(huì)。
/ SEMICON CHINA 展會(huì)信息 /
時(shí)間：6月29日-7月1日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展位編號(hào)：E7000
HORIBA科學(xué)儀器事業(yè)部一直致力于為科研及工業(yè)用戶提供先進(jìn)的檢測(cè)和分析工具及解決方案，在半導(dǎo)體相關(guān)制程及材料分析領(lǐng)域，更有多種分析檢測(cè)工具可全面滿足用戶需求，如：分子光譜、薄膜厚度測(cè)量、粒度檢測(cè)及元素分析等材料表征及光譜分析等先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)。其中：
• 橢圓偏振光譜儀可分析薄膜厚度，折射率和消光系數(shù)，可為光刻膠、硅片研發(fā)生產(chǎn)提供分析手段；
• 粒度分析儀可為CMP拋光液的粒徑分布進(jìn)行監(jiān)控；
• 拉曼光譜儀可以對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行微區(qū)應(yīng)力分析、辨別材料晶型、摻雜缺陷以及對(duì)污染物的檢測(cè)，甚至用于芯片溫度變化研究等；
• 顯微光致發(fā)光光譜儀可對(duì)晶圓表面缺陷進(jìn)行快速分析；
• 輝光放電光譜儀可對(duì)元素含量隨深度變化進(jìn)行測(cè)量，被廣泛應(yīng)用與半導(dǎo)體工藝和質(zhì)量控制；
• 氧分析儀可以分析重?fù)焦柚械难鹾浚?/span>
• 陰極熒光光譜儀可評(píng)價(jià)化合物半導(dǎo)體的缺陷和污染等。
此外，HORIBA半導(dǎo)體部門還提供晶圓和光罩的顆粒檢測(cè)和去除系統(tǒng)，以及流量計(jì)和化學(xué)藥液濃度計(jì)等。
想要獲取更全面的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)解決方案，歡迎您至我司展位，與技術(shù)專家現(xiàn)場(chǎng)溝通交流。同時(shí)，您還可以掃碼索取《HORIBA在半導(dǎo)體中的測(cè)量和分析技術(shù)》，共享HORIBA研發(fā)成果。
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| 掃碼索取 HORIBA在半導(dǎo)體中的 測(cè)量和分析技術(shù)
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關(guān)于HORIBA集團(tuán)·科學(xué)儀器事業(yè)部
致力于為科研及工業(yè)用戶提供先進(jìn)的檢測(cè)和分析工具及解決方案。如：光學(xué)光譜、分子光譜、元素分析、材料表征及表面分析等先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)。結(jié)合旗下具有201年發(fā)展歷史的Jobin Yvon光學(xué)光譜技術(shù)，今天HORIBA的高品質(zhì)科學(xué)儀器已經(jīng)成為全球科研、各行業(yè)研發(fā)及質(zhì)量控制的優(yōu)先選擇。